БпЛА "Клин"
Мікросхема памяти 25Q64JVSIQ
2503
Найменування та маркування
Мікросхема памяти
25Q64JVSIQ
2503
2503
Країна виробника
Тайвань
Виробник
Winbond Electronics Corporation
Розширений опис
Дата виробництва
Січень (3 тиждень) 2025
Додаткова інформація
Дата публікації
04.05.2026
Якщо ви маєте додаткову інформацію щодо походження цього компоненту, країни та/або дати виробництва, його застосування, технічних характеристик, ланцюжків постачання агресорам – ви можете повідомити її нам та ми обов’язково її використаємо та, у разі доцільності, додамо на цю сторінку з посиланням на вас, або без (за вашим бажанням)
Повідомити додаткову інформацію
